Qual é a diferença entre COB e SMD?

Agora, no campo de aplicação, COB e SMD duas tecnologias são divididas igualmente em cores de mola, mas no campo de LED de pequeno passo,COB está a tornar-se os principais fabricantes estão a competir para a investigação e desenvolvimento da tecnologia mainstream da indústriaEntão, qual é a diferença entre COB e SMD?
Estabilidade

Método SMD utilizando suportes de contas de lâmpada e resina epóxi, devido ao coeficiente de expansão não é o mesmo,no processo de soldadura reflow é muito fácil causar o suporte e a casca de encapsulamento resina epóxi cair, há uma lacuna na utilização posterior do fenómeno das lâmpadas mortas, o que resulta numa elevada taxa de defeitos.

O pacote integrado COB não necessita de solda por refluxo para colar a lâmpada,evitando o problema das lacunas entre o suporte da bola de lâmpada e a resina epóxi causada pela soldadura a alta temperatura na máquina de soldadura, e o produto não é fácil de aparecer fenômeno lâmpada morta após a saída da fábrica. uso da superfície do pacote de lentes, proteção eficaz de chips de diodos emissores de luz, proteção reforçada.

Excelente dissipação de calor

Produtos SMD principalmente através do gel e quatro almofadas de dissipação de calor, a área de dissipação de calor é pequena,O calor será concentrado no chip por um longo tempo causará um fenômeno de atenuação da luz grave, ou até mesmo o fenômeno morto, reduzindo a vida útil e a qualidade do ecrã.

Os produtos de embalagem integrada COB encapsulam o chip na placa de PCB, diretamente através de toda a área da placa de PCB para dissipação de calor, o calor é fácil de emitir, prolongando a vida útil da tela.

Desempenho anti-compressão e anti-colisão

Display SMD de alta densidade usando solda para colar as luzes LED na placa de luz, é uma estrutura elevada, cada luz tem apenas quatro almofadas muito pequenas, é fácil de espremer,Toque e outras razões para as luzes de quedaO fenômeno das luzes apagadas.

O pacote integrado COB será um chip de diodo emissor de luz através do encapsulamento de cristal sólido na placa de PCB, a superfície do pacote de lentes de uso, lisa e plana, mais resistente ao desgaste.

Performance em matéria de humidade, poeira e antiestática

Os produtos SMD exibem os pin pads expostos, a água ou a umidade é propensa a curto-circuito entre os pin pads; a utilização da máscara é irregular, empoeirada e difícil de limpar;a utilização de suportes metálicos é propensa à oxidaçãoOs pads de pin expostos são facilmente afectados por descargas eletrostáticas, o fenômeno das luzes apagadas.

O ecrã de encapsulamento integrado COB adota tecnologia de encapsulamento do painel, não há problema de pé de lâmpada exposto, com funções à prova de umidade, à prova de poeira, antiestática e outras.

Ângulo de visão alargado

Display de modo SMD devido ao pacote de copo de lâmpada mais alto, erros de precisão no processo SMD, desigualdade da máscara e outras razões, resultando em um ângulo de visão reduzido.

COB display de pequeno passo pacote integrado sem proteção de máscara, ângulo de visão esquerdo e direito aumentado para 160 °. Dispositivo discreto SMD pelo bloqueio do suporte, o ângulo de visão é apenas 140 °.

Tecnologia de lentes anti-ruído

SMD: Devido à seleção da faixa de comprimento de onda do chip que abrange um grande, cada ponto de pixel do chip tem um pequeno fenômeno de ruído de cor perdida.

COB: Escolha o chip com uma diferença de comprimento de onda muito pequena e adote uma tecnologia única de lentes ópticas,para que a diferença de brilho e cor entre os pontos de pixels se tornem imperceptíveis a olho nu, completamente livre de ruído da imagem, e a cor é mais saturada e pura.

E o pacote COB é principalmente para resolver o problema do LED pequeno passo, sua linha de produtos também é mais concentrada no P1.25 abaixo, como P1.25P0.9P0.6, etc. são quase todos usados na estrutura COB. Espaçamento de pontos menor pode trazer maior resolução, mostrando assim imagens com maior clareza e melhor qualidade de imagem.