Comparação das vantagens e desvantagens do SMD e do COB

Comparação das vantagens e desvantagens do SMD e do COB

Introdução do processo:

A via da tecnologia SMD consiste em empacotar os chips emissores de luz (wafers) em grânulos de lâmpada, soldar os grânulos de lâmpada na placa de PCB para formar um módulo unitário e, finalmente, emoldurá-los em uma tela LED completa;

A via da tecnologia COB consiste em soldar diretamente o chip óptico (wafer) na placa de PCB, cobri-lo como um todo para formar um módulo unitário e, finalmente, emoldurá-lo em uma tela LED inteira.

Diferença de imagem:

As contas de luz de ecrã SMD emitem luz como uma única unidade, apresentando um efeito de fonte de luz pontual.e a fonte de luz torna-se uma fonte de luz de superfície depois de ser dispersa e refratada pelo filmeEm comparação com as fontes de luz pontuais, as fontes de luz de superfície têm uma percepção visual geral melhor, sem granulação quando vistas e podem reduzir a estimulação da fonte de luz para os olhos humanos,tornando-os mais adequados para observação de perto a longo prazo.

Após o ecrã COB ser integralmente embalado usando um novo processo, o contraste pode ser ainda maior, atingindo mais de 20,000:1O contraste do ecrã SMD não deve exceder 10,000:1Em comparação, o efeito de visualização da tela COB é mais próximo do da LCD quando vista da frente.

Contudo, uma vez que os ecrãs COB não podem classificar os grânulos individuais de lâmpadas com propriedades ópticas semelhantes às dos ecrãs SMD, todo o ecrã deve ser calibrado antes de sair da fábrica.Embora o efeito de visão da frente seja excelente, as inconsistências de cor são propensas a ocorrer quando vistas de lado em grandes ângulos.

Diferenças de fiabilidade:

Os ecrãs LED com tecnologia SMD, porque os chips emissores de luz são embalados primeiro e depois montados, têm uma proteção geral fraca e são propensos a derrubar luzes.resistente à humidadeNo entanto, a manutenção no local é conveniente, o que é benéfico para as fases posteriores.

O ecrã LED com tecnologia COB é montado diretamente no chip e, em seguida, totalmente coberto com uma película.Pode prevenir eficazmente a águaPode ser limpo com uma toalha molhada, mas devido ao revestimento geral do filme,Não pode ser reparado no local e precisa ser devolvido à fábrica para ser reparado com equipamento profissional., o que é mais inconveniente.

Diferenças de eficiência energética:

As placas luminescentes nos grânulos de lâmpada dos principais produtos de telas SMD são na sua maioria feitas de tecnologia de montagem formal, e existem condutas acima da fonte de luz para bloqueá-las.Os ecrãs COB são feitos principalmente de tecnologia flip-chipPor conseguinte, quando o mesmo brilho é alcançado, o consumo de energia das telas COB é menor e tem um desempenho mais elevado.

Além disso, devido à baixa transparência da resina epóxi utilizada nas embalagens de contas de lâmpadas SMD, o revestimento global utilizado nas telas COB tem uma maior transparência,Melhorar ainda mais a utilização económica dos ecrãs COB.

Diferença de custo:

A tecnologia e os processos de produção de SMD são relativamente complexos, mas devido ao baixo limiar técnico, existem mais de mil fabricantes em todo o país,A concorrência é relativamente forte, e o desenvolvimento tecnológico é relativamente maduro.

A tecnologia de produção de COB tem um limiar técnico elevado e existem menos de 20 fabricantes no país com capacidades de I&D e de fabrico.

A tecnologia COB continua a desenvolver-se rapidamente, embora o seu custo teórico seja inferior ao dos ecrãs SMD, devido ao baixo rendimento do produto,o custo actual dos ecrãs COB ainda está em certa desvantagem em comparação com os ecrãs SMD com tomadas superiores a 1.2.